|
| Nombre De La Marca: | FLRT |
| Número De Modelo: | 12 1/4" FG635G |
| Cuota De Producción: | 20pcs |
| Capacidad De Suministro: | 300pcs por cuarto |
12 1/4" FG637G, trépano de sondeo bien, rodamiento de rodillos sellado, con la protección del indicador, pedazo de roca tricónico, pedazo de TCI
PARÁMETROS RECOMENDADOS DE LA PERFORACIÓN PARA EL USO
| Tipos y código de IADC | 417 |
437 447 |
517 527 |
517 527 |
537 547 |
617 627 |
637
|
|
| WOB | KN/mm (diámetro del pedazo) | 0.4~0.9 | 0.4~0.9 | 0.35~1.0 | 0.35~1.0 | 0.5~1.0 | 0.6~1.1 | 0.7~1.2 |
| Lb/in. (Diámetro del pedazo) | 2285~5142 | 2285~5142 | 2000~5714 | 2000~5714 | 2857~5714 | 3428~6285 | 4000~6857 | |
| Velocidad de rotación (RPM) | 140~60 | 240~70 | 125~50 | ~60 | 110~50 | 100~40 | 80~4 | |
La limpieza directa de la parte inferior del agujero puede implicar el retiro de microprocesadores discretos antes de que se remuelan o la erosión de la harina de la roca, generado particularmente por la acción de pedazo-dientes embotados. En ambos estos casos la hidráulica está trabajando contra las fuerzas de la abrazadera de sujeción del microprocesador relacionadas con la diferencia entre el fango y el poro más pressurest. Éstos se pueden reducir si la hidráulica del pedazo limita el establecimiento de una piel baja de la permeabilidad en la parte inferior del agujero, de tal modo indirectamente aumentando la eficacia de la limpieza de la parte inferior del agujero. Se espera que el retiro de microprocesadores discretos sea controlado por la magnitud de las tensiones de esquileo y de las presiones que fluctúan ejercidas en los microprocesadores por el fango que fluye. Por otra parte, la erosión de la harina de la roca o de la torta de fango será controlada probablemente por las presiones de impacto sobre la parte inferior del agujero.
